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Shams：哈登3年9700万续约骑士 合同包含球员选项及15%交易保证金_我的网站

一 |     7月20日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报道，全球存储三大巨头——三星电子、SK海力士、美光近期已相继叫停或大幅缩减针对下一代互连技术CXL（Compute Express Link）控制器的自主研发项目。    北京时间8月21日，据名记Shams报道，詹姆斯・哈登已经与克利夫兰骑士达成协议，签下一份3年9700万美元的新合同回归骑士，合同包含球员选项以及15%的交易保证金。

二 |          哈登职业生涯总薪资将达到5.11亿美元，成为NBA历史上第四位生涯总薪资突破5亿美元大关的球员，与76人时期的勒布朗・詹姆斯、火箭时期的凯文・杜兰特以及勇士时期的斯蒂芬・库里并肩。         报道指出，三家存储巨头此举主要是为了避免陷入“自我侵蚀”（cannibalization）的两难境地：若强行向市场推广自研的高端CXL控制器芯片，反而可能蚕食其核心利润来源——通用DRAM（DIMM）的市场需求。目前，这三家巨头正迅速从自主设计路线，转向采用专业无晶圆厂（Fabless）企业芯片的外包体系。         哈登将于8月26日迎来自己的37岁生日。这位11届全明星正式签约后，将成为联盟历史第二位在37岁及以上年龄签下保障薪资超过9000万美元合同的球员，另一位是勒布朗・詹姆斯。         各自路线调整：从自研到外购          据半导体业界消息，三星电子、SK海力士、美光均已缩减或搁置了用于CXL扩展设备的控制器商用化计划，原本由它们自研填补的市场空间，正被Montage（澜起科技）、Astera Labs、PrimeMass等无晶圆厂企业快速填充。         上赛季，哈登为骑士出战26场常规赛，场均得到20.5分4.8篮板7.7助攻；季后赛出战18场比赛，场均得到19.2分5.1篮板5.5助攻。         其中，美光是最先放弃自主研发的厂商。该公司已解散其独立的CXL控制器研发团队，并全面采用PrimeMass的解决方案。目前，在美光的产品目录中，也已同步出现PrimeMass的解决方案。         【关注我！了解最新最靠谱的篮球资讯动态】。         SK海力士近期则正式向其主要合作伙伴通报，将停止CXL控制器的自研项目。公司正将相关研发人员重新调配至新一代运算用内存半导体——PIM（Processing In Memory，存内处理）领域，意图将有限的研发资源集中于更具确定性的未来增长点。

三 |          三星电子的策略调整更为微妙。

四 | 公司将其自主研发的CXL控制器从开发团队中剥离，仅保留用于内部研究。该团队目前的研究方向已转向基于LPDDR（低功耗DRAM）的CXL解决方案等尚未经过验证的领域。

五 | 而在对外销售时，三星将采购并使用无晶圆厂企业的控制器。         这与三星电子最初的蓝图大相径庭。

六 | 三星原计划推出结合自研控制器与CMM（CXL Memory Module）的模组产品，但其自研控制器的正式产品化计划现已从官方路线图中删除。一位熟悉情况的半导体业界人士透露：“三星内部的产品规划部门已将自研控制器从正式商品化课题中移除，仅保留为先行研发课题。目前团队仅围绕移动DRAM与CXL结合等短期内商用化不明朗的领域进行研究，这实际上已转向市场探索阶段。”          “一体化”与“分立式”的商业模式冲突          报道分析认为，存储三巨头战略转向的根本原因，在于其最初构想的商业模式与客户需求发生了根本性冲突。         三家厂商最初的构想是销售类似“一体化CXL模组”的高附加值产品，即将自研控制器芯片与DRAM集成于同一基板，作为高价成品供应。然而，主要数据中心客户为节省庞大的基础设施建设成本，却强烈倾向于“分立式”结构：即在系统主板上单独搭载CXL控制器，并在后端插槽中插入市场上常见、价格低廉的通用DRAM（DIMM）进行再利用。         这种矛盾直接触发了“自我侵蚀”风险。若内存厂商强行推广高价一体化产品，客户将可能减少采购，同时，原来大量出货的通用DRAM需求也可能随之萎缩。         一位半导体业界人士分析称：“从内存制造商的角度看，若自家CXL扩展设备成品需在市场上与核心‘现金牛’DIMM产品正面竞争，业务便难以大力推进。管理层的冷静判断是，在承担冲突风险下强行商业化自研控制器并无实际利益。”          回归生态分工，并非技术退缩          专家强调，不应将三巨头的这一集体行动解读为对CXL技术或市场的退缩与放弃，而应视为在不确定的市场初期阶段化解风险，并回归半导体生态系统高效分工的理性选择。         另一位业界人士指出：“相较于强行独揽CXL主导权，他们选择了与无晶圆厂企业互利共赢的分工模式。”并预测道：“未来，随着全球半导体市场不断深化发展，由专业无晶圆厂企业负责设计、存储厂商专注制造这一最优生态分工趋势预计将加速。”          编辑：芯智讯-林子。

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Published on:15:09:49